消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

📋总体概括

高通与三星晶圆代工的新一轮合同谈判因价格分歧陷入僵局：高通要求降价，三星拒绝让步。原定采用三星2nm工艺为高通代工的AP（应用处理器）项目预计推迟到明年，年内量产时间表也因谈判持续而变得不确定。此事件折射出三星在先进制程上急需大客户订单验证、而高通握有议价权的博弈格局，对三星2nm量产爬坡和追赶台积电的进度都是不利信号。