60亿元投资平台落地，无锡加码半导体扩产

📋总体概括

无锡锡虹国芯二期投资有限公司近日成立，注册资本60亿元，由国联实业、无锡产业发展集团等共同持股。该公司拟出资8.34亿美元，持有无锡华虹宏力三期项目20%股权，参与建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。无锡三期总投资69.5亿美元，覆盖逻辑、射频、非易失性存储器等工艺平台，预计2027年12月建成投产。此前无锡方已出资58亿元支持华虹无锡二期，两次项目均保持华虹系持股51%、无锡平台持股20%的股权结构，合作延续性强。