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直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
📋总体概括
在第二十七届中国国际光电博览会上，光通信产业链密集发布面向800G向1.6T迭代的新产品：中晟微电子首次展出面向单波200G的4×112GBaud SiPho Driver和TIA电芯片，现场还有6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品及面向铜材料加工的绿光激光器等。新品处于量产、送样验证或等待下游启动等不同阶段，显示产业链正为1.6T、NPO、CPO等技术路线提前布局。
⚡关键信息
- ▸中晟微电子首次展出4×112GBaud SiPho Driver与4×112GBaud TIA，面向单波200G的800G/1.6T应用
- ▸公司电芯片产品覆盖50G/100G至800G/1.6T，并布局LPO、CPO、NPO及相干通信路线
- ▸展会现场出现6.4T CPO光引擎与纳秒级光路交换产品
- ▸面向铜材料加工的绿光激光器亮相，拓展光技术非通信应用场景
- ▸新品处于量产、送样验证、等待下游启动等不同商业化阶段
🔥犀利点评
光博会历来是产业链风向标，这次的新品密度说明1.6T不再是PPT话题，而是进入真刀真枪的送样验证期。但要泼一盆冷水：产品发布节奏快不等于赚钱快，单波200G电芯片能否通过客户验证、CPO何时真正放量，最终取决于下游算力资本开支。现阶段更多是厂商卡位，真正的分水岭在明年订单兑现。
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