格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

📋总体概括

格芯宣布与台积电签署一项为期多年、价值20亿美元（约合134.25亿元人民币）的制造协议，为台积电CoWoS先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应。格芯将扩建其纽约州马耳他工厂，建立美国首个硅中介层生产基地，支持嵌入式深沟槽电容器等先进封装技术，预计2028年上半年开始逐步提升量产规模。此举意在满足AI与高性能计算对先进封装日益增长的需求，同时强化美国本土半导体供应链安全与可扩展性。