美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元，AI资本开支竞赛转入订单验证期

📋总体概括

SEMI在SEMICON West 2026发布预测：全球300毫米晶圆厂设备支出将从2025年的1130亿美元增至2026年约1490亿美元（同比+31%），2029年达2270亿美元。其中美洲市场增速最猛，受英特尔、台积电、三星、美光扩产拉动，支出将从2026年的181亿美元翻倍至2029年的406亿美元。同时全球晶圆厂建设支出2028年将达680亿美元，2026至2027年合计38座新晶圆厂动工，美国占7座，AI资本开支正从预期转向产能落地与订单兑现阶段。