英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位

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英伟达在SEMICON West 2026上披露下一代共封装光学技术OOI（中介层上集成光学），由研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇介绍。该方案以更大面积的硅中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的中介层上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢。目前原型样品已到位，但仍处研究阶段，尚无商业化时间表，旨在为下一代超大规模AI集群提供全新互联方案。